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丹邦科技(002618)公司简介
中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 英文名称
注册资本 0万 注册地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
省份 440000 城市
法定代表人 刘萍 总经理 刘萍
董事会秘书 莫珊洁 信息披露人
联系地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 办公地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
电话 -0755-26511518、0755-26981518 传真 -0755-26981518-8518
电子信箱 szdbond@danbang.com 公司网址 http://www.danbang.com
信息披露报纸 《证券时报》《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》 信息披露网站 http://www.cninfo.com.cn
成立日期 2001-11-20 工商登记号 440301502019128
会计师事务所 亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙) 律师事务所 国浩律师集团(深圳)事务所
主营业务 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
兼营业务
成立情况
历史沿革
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主要产品有FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)。企业荣誉有国家火炬计划重点企业、高新技术产业协会会员单位、自主创新百强中小企业等。
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