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丹邦科技(002618)公司简介
中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 英文名称 Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
注册资本 54792万 注册地址 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
省份 广东省 城市 深圳市
法定代表人 刘萍 总经理 刘萍
董事会秘书 莫珊洁 信息披露人 莫珊洁
联系地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
电话 -0755-26511518;0755-26981518 传真 -0755-26981518-8518
电子信箱 szdbond@danbang.com 公司网址 http://www.danbang.com
雇员总数 1053 联系人
信息披露报纸 信息披露网站
成立日期 2001-11-20 工商登记号 91440300732076027R
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 律师事务所 国浩律师集团事务所深圳事务所
证监会行业分类 -> ->
主营业务 FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。
兼营业务
发行证券一览 发行股票:002618(丹邦科技)。
成立情况
历史沿革
深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称公司或本公司)前身深圳丹邦科技有限公司(以下简称丹邦有限公司)系经深圳市对外贸易经济合作局以深外经贸资复[2001]0523号文件批准,由深圳市丹侬科技发展有限公司(以下简称丹侬发展)和自然人益关寿设立,于2001年11月20日在深圳市工商行政管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。丹邦有限公司以2008年12月31日为基准日整体变更为股份有限公司,于2009年6月5日在深圳市市场监督管理局登记注册,取得注册号为440301502019128的《企业法人营业执照》。经中国证券监督管理委员会证监许可〔2011〕1373号文核准,本公司向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票4,000万股,公司股票已于2011年9月20日在深圳证券交易所挂牌交易。经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1153号文核准,公司非公开发行不超过5,289万股新股。公司采用非公开发售方式向特定投资者发行人民币普通股(A股)2,264万股,每股面值人民币1.00元,每股实际发行价格为人民币26.50元,募集资金总额为人民币59,996万元(含发行费用)。2018年6月5日,根据股东大会审议通过的《关于2017年度利润分配预案的议案》,以公司截止2017年12月31日股本总额547,920,000.00股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.05元。公司现有注册资本547,920,000.00元,股份总数547,920,000.00股(每股面值1元)。其中,无限售条件的流通股份:A股547,920,000.00股。
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